L’UE designa le prime Fonderie aperte sui semiconduttori. Dentro anche l’Italia

La Commissione europea ha assegnato per la prima volta lo status di Struttura di produzione integrata e Fonderia aperta UE nell'ambito del Chips Act europeo a quattro progetti sui semiconduttori. Tra questi figura anche l’investimento di STMicroelectronics a Catania.

Le call della Chips Joint Undertaking

In questo modo anche l’impianto di STMicroelectronics - a cui è stato assegnato lo status di Struttura di produzione integrata - potrà beneficiare dei vantaggi previsti dal Chips Act, a cominciare dai processi di autorizzazione più rapidi.

L’assegnazione degli status di Struttura di produzione integrata e Fonderia aperta dell'UE - hanno spiegato dalla Commissione europea - rappresenta una “pietra miliare nel rafforzamento della capacità produttiva di semiconduttori in Europa” dal momento che i quattro progetti miglioreranno “la resilienza e la sicurezza dell'approvvigionamento dell'ecosistema dei semiconduttori dell'Unione”.

Semiconduttori, Fonderia aperta e Struttura di produzione integrata

Previsti dal Chips Act europeo, la Fonderia Aperta dell'UE (Open EU Foundry, OEF) e l’Impianto di Produzione Integrata (Integrated Production Facility, IPF) sono sostanzialmente due marchi che permettono agli impianti che li ottengono di accedere ad una serie di benefici sia normativi che finanziari.

Tra le varie finalità del Regolamento europeo per rafforzare l’ecosistema europeo dei semiconduttori, infatti, vi è anche quella di creare una scuderia europa di impianti "primi nel loro genere" di fabbricazione di semiconduttori nuovi o aggiornati che offrono una dimensione di innovazione non ancora presente sul mercato dell'UE, ai quali attribuire appunto lo status di IPF e/o di OEF.

Più nello specifico, le Fonderie Aperte UE sono le prime strutture di produzione nel loro genere all’interno dell'UE che dedicano parte della loro capacità alla produzione di chip per clienti esterni. Aprendo la loro capacità ad altre aziende, le OEF contribuiscono alla resilienza della catena di approvvigionamento globale.

Le Strutture di Produzione Integrate sono, invece, strutture di produzione di semiconduttori integrate verticalmente che combinano diverse fasi della produzione di chip, dalla progettazione e produzione al collaudo e all'imballaggio.

Entrambe le categorie sono fondamentali per l'ambizione dell'UE di ridurre la dipendenza dalle catene di approvvigionamento extra-UE, e di aumentare l'autonomia strategica nelle tecnologie dei semiconduttori.

Il riconoscimento di un investimento come uno dei due tipi di impianto comporta una serie di benefici normativi e finanziari, come spiega chiaramente la Comunicazione della Commissione recante gli Orientamenti relativi alla domanda per l'ottenimento dello status di IPF e OEF da parte di un'impresa, del 20 agosto 2024.

“Innanzitutto, il Regolamento sui chip prevede un approccio semplificato alle domande amministrative. Le disposizioni in questione sono concepite per affrontare gli ostacoli tipici all’attuazione di impianti di fabbricazione di semiconduttori su larga scala, in relazione all’ampio periodo di tempo necessario affinché i progetti acquisiscano autorizzazioni amministrative e alle procedure complesse e frammentate di rilascio delle autorizzazioni. A norma dell’articolo 18 del Chips Act, i progetti che hanno ottenuto lo status possono trarre vantaggio da procedure accelerate per le domande amministrative, quali le valutazioni ambientali e la pianificazione territoriale”, si legge nella Comunicazione. Inoltre, “laddove esista ai sensi del diritto amministrativo nazionale, possono ottenere l’attribuzione di uno status prioritario”.

“In secondo luogo - spiega sempre la Comunicazione - gli impianti di produzione integrata e le fonderie aperte dell’UE possono ottenere un accesso prioritario alle linee pilota istituite nell’ambito dell’iniziativa «Chip per l’Europa». Ciò significa, ad esempio, che la loro domanda per l’utilizzo di linee pilota potrebbe essere accelerata e ricevere un trattamento preferenziale (senza però escludere o impedire l’accesso effettivo da parte di altri)”.

Infine il fatto di ottenere lo status di IPF o OEF significa che l’impianto contribuisce alla sicurezza dell’approvvigionamento nell’UE. Separatamente, quindi, la Commissione tiene conto di questo elemento anche nel contesto di un eventuale procedimento in materia di aiuti di Stato, nel caso in cui uno Stato membro proponesse di sostenere l’impianto in questione mediante aiuti di Stato. 

Semiconduttori, i primi 4 OEF e IPF

Per quanto concerne i progetti a cui è stato assegnato lo status di IPF e OEF, si tratta in effetti di aziende che hanno ricevuto in precedenza aiuti di stato.

È il caso anche di STMicroelectronics, la cui struttura integrata prevista a Catania è stata identificata come una IPF in quanto prevede di offrire l'integrazione verticale dell'intera catena del valore dei processi di produzione del Carburo di Silicio da 8 pollici non ancora presenti nell'Unione. Risale infatti a maggio 2024 il via libera alla misura di aiuto di stato del governo italiano di 2 miliardi di euro da parte della Commissione europea.

Oltre all’impianto italiano, la Commissione ha riconosciuto come IPF da un lato il progetto di Ams-OSRAM, in Austria, che istituirà una struttura integrata per consentire la produzione front-end per tecnologie a segnale misto da 180 nanometri e tecnologie qualificate per il settore automobilistico da 180 nanometri. Dall'altro l’investimento di Infineon Technologies Dresda, in Germania, che istituirà una struttura integrata per produrre un ampio portafoglio di tecnologie e prodotti all'interno di due famiglie di tecnologie eterogenee, potenza discreta e circuiti integrati analogici/a segnale misto. 

L’unico progetto a cui è stato attribuito lo status di Fonderia aperta è invece quello di ESMC (sempre in Germania) che è una joint venture tra Taiwan Semiconductor Manufacturing Company ('TSMC'), Bosch, Infineon e NXP. Questa nuova struttura produrrà chip ad alte prestazioni ed energeticamente efficienti utilizzando la tecnologia avanzata FinFET su wafer da 300 mm, con una produzione che dovrebbe raggiungere 480.000 wafer all'anno entro il 2029. Funzionerà come fonderia aperta, servendo una vasta gamma di clienti, compresi quelli al di là dei suoi azionisti.